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    涂鍍層測厚儀

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      牛津CMI500銅厚量測儀


        特點

        500系列是手持式電池供電的測厚儀。500系列之511型是第一臺附有溫度補償功能的測量PCB穿孔內鍍銅厚度之測厚儀,不受表面溫度影響,其所測出來的數據極為精確且穩定性高。
      它能於蝕刻前、後,測量PCB穿孔內鍍層厚度。獨特的設計使其能夠完全勝任對雙層或多層電路板的測量,甚至可以穿透錫 (Sn) 和錫/鉛 (Sn/Pb) 抗蝕層進行測量。500系列獨有的溫度補償特性使其適用於在電鍍過程中進行厚度測量,進而降低廢料、重工成本。563型為面銅厚度量測儀,其能快速並精確地量測PCB面銅之厚度。
        渦電流式 (511): 量測PCB孔銅蝕刻前或後鍍銅層厚度。
        微電阻式 (563): 量測PCB面銅厚度。

       
        特色

        量測模式為渦電流式量測孔銅厚度
        量測模式為微電阻式量測面銅厚度
        自動溫度補償,當測試頭放入孔銅內,立即精確的感應溫度,減少誤差
        於錫或錫鉛上測量效果佳
        快速測量面銅厚度
        所測出來的數據於明亮的LCD上顯示
        可設定高、低極限,方便辨別出是否超出所測量的範圍
        可設定導電率,符合產品標準
        可利用熱感應印表機列印數據或傳輸至電腦上儲存
        操作簡易、方便攜帶,可測量各種微小零件
        測量單位mil及um
        需標準片校正
        擁有RS232可連接電腦作數據統計
        包含專業的Oxford專用報表軟體(SRG),將統計、數據上傳至軟體,建立起一個詳細的報表。

       
        規格

      量測範圍 渦電流式(511): 0.08~40mil (2~102um) 依據標準ASTM B499 & B530,DIN50981,ISO2178,BS5411 parts 9 & 11
      微電阻式(563): 0.08~4.0mil (2~102um) 依據 國際標準
      誤差 +/- 1% (0.1um 根據標準片)
      解析度 0.01mils (0.25um)
      記憶容量 2000筆讀值
      尺寸 (長) 5.9英吋(149mm) / (寬) 3.13英吋(79.4mm) / (高)1.2英吋(30.2mm)
      輸出介面 RS232
      重量 9盎司 (260克 )
      電池 1 個 鹼性9V
      電池壽命 連續65小時




      詢價:牛津CMI500銅厚量測儀
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    設計制作:蘇州諾亞網絡 技術支持:蘇州城市導航
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